德仪始终专注于是高阶芯片的开发，就算锦湖成功的开发出来基带芯片，也不可能对德仪的高端基带芯片造成什么威胁，真正痛苦的还是那些跟锦湖直接在终端市场竞争的厂商。若是让锦湖成功开发出中低端的基带芯片，那锦湖在中低端手机市场的成本优势就太大了几乎不难想象除欧美rb等主要高端机型市场之外，还有谁有能力彻底的压制住锦湖
锦湖这些年来到底在技术研发上投入了多少周正青心里在琢磨这个问题，明天是不是直截了当的就跟陈信生讨论这个问题省得心里一直都纳闷着。安吉伯与德尔法西此时是无法判断锦湖对基带芯片的开发进程，若是锦湖已经成功开发出中低端的基带芯片，与锦湖在中低端芯片生产领域的合作，已经不是德仪能够拒绝的诱惑了，除非是对中低端芯片市场彻底的放手，不然的话，以技术换增持，是德仪最佳的选择若锦湖在基带芯片研发上还只是半吊子，甚至极可能重蹈三星、ib这些厂商的旧路，那德仪就没有必要顶住媒体与公众的压力将018微米的晶圆制程技术一并拿出来。
在达拉斯胡苏姆国际酒店里，张恪与陈信生、柳志成也在考虑如何让德仪做出让步，当然不会将技术的底牌向德仪完全摊出来。
将底牌亮出来，虽然能够说服德仪将018微米的晶圆制程技术一并转让，但是德仪势必会要求增持更多的股份，张恪这时候宁可花现金从德仪手里购买技术，而不想让太多的中晶微芯的股权落入德仪的手中，
德仪此时已经对中晶微芯片持股10，锦湖对中晶微芯的持股也不过刚刚在控股钱以上，中晶微芯其他的股份都分散在云源集团、新加坡金管局以及管理层手中，让德仪的持股比例到达20就已经是极限，就是不清楚20能不能满足德仪的胃口。
锦湖放弃绝对控股权没有什么，但是最终的控制权不能落入外资的手里。
引进025、018微米晶圆制程技术，肯定还要再建一座高规格的大型晶圆厂，比起第一座晶圆厂，中晶微芯再建第二座晶圆厂能够得到中央与地方的资金支持就相对有限，十多亿美元的巨额资金，要锦湖承担一半以上，锦湖也会倍感压力的。
锦湖商事前前后后总共拢过来超过二十亿美元的资金，这些资金看上去十分的庞大，就是应付已有的项目还是不够。
千万吨级钢铁产业基地的前期填海项目已经完成近半，接下来东海联合钢铁与东山钢铁就要正式的合并启动千万吨级钢铁产业基地的建设，三四百亿的大投资，锦湖商事就算在只占20的股份，也要自行解决六七十亿的资金。还有西澳洲珀斯的铁矿项目，十亿美元也只是打个底。
张恪现在一点都不难理解三星在九七年亚洲金融风暴时为什么会欠下近两百亿美元的外债锦湖要是有机会，也不介意欠下两百亿美元的外债用于扩张。
此时的锦湖只奢望国家不要刻意的压制，不奢望国家会在融资上提供大力的支持，想发展，资金的问题还是要自己解决。
张恪参与技术引进最后阶段的谈判在达拉斯一直停留到八月底。
这一期间，ess也正式挂牌成立手机芯片研究部门向德仪暗示他们在基带芯片开发已经取得关键性的进展，不再介意让外界知道他们对基带芯片的野心。虽然业内对锦湖能否成功开发出基带芯片充满了质疑声，但是这种暗示是向德仪发出的。
德仪最终同意以股权加现金的模式向中晶微芯转让025、018微米晶圆制程工艺技术，中晶微芯获得相关晶圆制程艺技术授权许可，德仪对中晶微芯的持股增加到15外加五千万美元的现金，另外还有5的股票认购权限。
这还只是第一步，交易还需要得到德仪董事会以及美国技术出口监管部门的批准，还需要中晶微芯董事会的批准；另外在国内再投资十亿美元以上建造一座晶圆工厂，也需要国务院计划发改委等部门的审批，等种种审批手续都完成之后，这笔交易才算成立。
虽然不清楚事情会不会有反复，摆在锦湖面前急需要做的事情还有很多，首先要说服新加坡金管局与云源集团两个大股东同意增资建造第二座晶圆厂。有一家不愿意，锦湖就要多承担一两亿美元的资金压力。新加坡金管局资金虽然充沛，但是受亚洲金融风暴打击之后，投资还有些畏手畏脚，不一定就愿意对中晶微芯片增资；云源集团正处于产业结构调整的当儿，资金压力比较大；另外，中晶微芯持股管理层集体也拿不出多少资金出来；德仪倒是不介意到时候按照持股比例注资，但是德仪总共才持有15的股权；另外85的压力几乎都压在锦湖的头上。: