张恪倒是不嫌别人太敬业，就陪着谭云松等人往燕水园去参观，也在路上将晶圆厂项目的一些详情解释给谭云松听。
柳志成脱离台积电到建邺负责筹建晶圆厂的事情是近期业内最轰动的一项消息，在当前的局势下，对亚洲几家晶圆制造企业都有一定的冲击，毕竟又多了一个潜在的竞争对手，有些事情就也不需要作为绝密对所有人都秘而不宣了。
“我们打算引进035微米的晶圆制造工艺，不过这035微米级别的集成电路设计，除了锦湖这两年建了些基础，国内几乎是空白，我很期待实验室能将相关工作带动起来，两三年后，能培养出一批高水准的ic工程师来”张恪边走边跟谭云说。
“我看锦湖在未来两三年的发展，就可能将这个晶圆厂喂饱”谭云松说道。
谭云松预计等建邺的晶圆厂建成，国际上的主流晶圆厂差不多都要换上018微米甚至更高水平的工艺，建邺的晶圆厂恰能满足锦湖低端消费电子产品对芯片的需要，高端产品所需要的芯片近几年还是要委托德仪这些企业代工的，不可否认，中低端的消费电子产品在新兴市场有着巨大的市场潜力。这一块，恰恰是锦湖未来两三年的主攻方向，即使锦湖推出的两款手机，走量能的还是低端的i08手机。
当然，张恪还没有跟谭云松讨论给贴牌手机厂商供应组件的可能，这些手机组件，恰恰也对低端集成电路芯片会产生极大的需求。
貌似035微米的技术在九七年，还不能算是低端技术。
035微米级别的芯片设计，在国内几乎是空白，要是国内市场没有这种程度的芯片设计公司，晶圆厂建成之后，就要去国际市场争取客户，竞争无疑会很残酷。
柳志成最终下决心过来负责晶圆厂项目，也是从孙尚义到台湾时给他带去的几样小礼品中看到锦湖在技术上的真正实力以及未来的市场潜力。的确，仅仅是一条八英寸的线，锦湖在未来两三年就可能将晶圆厂喂饱，他到建邺来筹建晶圆厂项目，压力无疑会少很多。
待晶圆厂项目建设完成，锦湖的垂直生产体系才算有了一个雏形，之后还需要花大力气才让这个体系丰满起来。
与欧美完善的技术市场不同，国内的电子技术水平落后太多，锦湖要是只专注做终端产品，一流的产品所需要的元配件几乎都要去国际市场采购，国家与国家之间的关税壁垒、技术壁垒，除了拼命挤压工人的劳动力、降低人力资源成本之外，与那些海外电子工业，锦湖几乎就没有任何优势可言。
这也是锦湖必须要自力更生筹建一个完善的垂直的生产体系的关键因素。
张恪也相信随着时间的推移，人们能逐渐的意识到这个垂直化的生产体系在新兴市场会闪耀出越来越耀眼的光芒。
苏津东下午五点钟才乘车赶到建邺与谭云松等人见面，明天计委副主任葛建德一行人要来参观橡树园，要有一个重量级的人物出面接待，家里就剩苏津东了；周游又不是爱达集团体系的，他出面就有些不伦不类。
青年公寓正抓紧时间装修前面四栋楼，但是等装修结束，也不是一两天的工夫。张恪让人将燕归湖西岸的东华宾馆的一栋附楼给包下来，安排柳志成及随行人员入住晶圆厂筹备办公处也放在燕水园，总之柳志成他们这时候要接受计委、省、市等政府部门的热情招待；也安排谭云松等人暂时住进东华宾馆，先请谭云松等人去东华宾馆休息一下，晚饭就安排在东华宾馆。
在去东华宾馆的路上，苏津东跟张恪说起对科王高科供应手机组配件的考虑，说道：“我们不能一下子扩产太多，这样对锦湖整个管理体系的冲击会比较大。另一方面，一旦我们大肆的进入手机组配件供应市场，会对国外的手机组配厂供应厂商造成相当大的冲击。近两年内，手机组配件的关税壁垒会给我们提供一层保护，还有就是低廉的人力资源成本也是我们的优势，但是一旦海外手机组配件厂商进入国内大量建厂，就会迅速的化解我们的这两项优势，如果在这段时间里，我们不能弥补技术上的劣势，后期的竞争，反而会陷入劣势。我们要尽可能让这个进程变长，赢取更多的时间，毕竟橡树园计划要发挥作用总需要一段时间的我想对科王高科的供华价格要维持在一个相对较高的水平之上，逐步的有计划的进入手机组配件供应市场。”: